包裝袋熱封測試儀 實驗室熱封儀

包裝袋熱封測試儀 實驗室熱封儀生產廠家，濟南蘭光機電技術有限公司專業研發生產包裝檢測熱封測試儀。HST-H3熱封測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。

產品系列：包裝袋熱封測試儀 實驗室熱封儀
產品關鍵詞：濟南蘭光熱封試驗儀、薄膜熱封儀、包裝袋熱封性測試儀、薄膜熱封測試儀、包裝熱合強度測定儀、塑料薄膜熱封試驗機、熱封參數測定儀、熱封強度測試儀、薄膜熱封檢測儀
公司主營產品：包裝拉力試驗機、動靜摩擦系數儀、熱封試驗儀、熱封強度測試儀、落鏢沖擊試驗儀、密封試驗儀、薄膜測厚儀、瓶蓋扭矩儀、水蒸氣透過量檢測儀、包裝頂空分析儀、安瓿折斷力測試儀、膠塞穿刺力測試儀、膠帶剝離試驗儀、離型紙剝離力測試儀、泄漏強度測試儀、薄膜撕裂度測試儀、氣相色譜儀、溶劑殘留測試儀、熱收縮率測試儀、初粘性測試儀、膠帶保持力測試儀、遷移量及不揮發物測定儀、蒸發殘渣測定儀等優質包裝性能測試儀！

產品型號：HST-H3
儀器品牌：【Labthink】濟南蘭光機電技術有限公司
產品用途介紹：濟南蘭光機電技術有限公司專業研發生產包裝檢測熱封測試儀。熱封測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
產品執行標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003

測試原理：

HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。

產品技術指標：

熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：43 kg

產品配置：

標準配置：主機、腳踏開關
選購件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備。